首先，準備好元器件庫，它描述了所需的每個(gè)元器件的封裝類(lèi)型，包括外形、焊盤(pán)類(lèi)型、尺寸和焊盤(pán)位置。在完整的元器件表單中，應標明所用的每個(gè)元器件的封裝類(lèi)型、元器件的名稱(chēng)定位以及在印制電路板上的連接面。