關(guān)于在硅晶圓上實(shí)現光傳輸的“硅光子”技術(shù)，其實(shí)用化和研發(fā)的推進(jìn)速度都超過(guò)了預期。日本在高密度集成技術(shù)和調制器等的小型化方面世界領(lǐng)先，在CMOS兼容發(fā)光技術(shù)和光子結晶的開(kāi)發(fā)方面的成果也震撼全球。